第232章 第一回合：常温性能的无声厮杀（2 / 2）

制，主频自动降频到550MHz，性能下降8%。

麒麟芯片的温度自适应模块启动，通过动态电压调整保持性能稳定，性能下降只有2%。

“高温性能优势达到14%，”何庭波记录，“功耗优势扩大到26%。”

汉斯终于忍不住了：“这种极端高温环境，在荷兰根本不会出现。你们这是在制造不切实际的测试场景。”

“但中东、非洲、东南亚会出现，”林辰平静地反驳，“KPN是国际运营商，未来可能在这些地区拓展业务。芯片的环境适应性，是长期投资。”

亨德里克若有所思地点头，没说话。

温度降到-25℃。更戏剧性的场面出现了。

TI芯片启动时出现了明显延迟——低温下晶体管的阈值电压漂移，导致电路响应变慢。屏幕上显示“初始化超时”的警告。

麒麟芯片正常启动。低温软件补偿算法自动运行，通过微调偏置电压和时钟时序，抵消了温度影响。

“低温启动时间：TI芯片秒，麒麟芯片秒。”陈永仁报出数据。

汉斯的脸色彻底黑了。他走到实验桌前，亲自检查连接线，确认设备没问题。“这不可能，我们的芯片有温度补偿电路。”

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