第232章 第一回合：常温性能的无声厮杀（1 / 2）



上午十点十五分，测试开始。

第一项：常温性能对比。实验室温度恒定在25℃，湿度50%，模拟标准机房环境。

“设备上电完成，”陈永仁汇报，“两台基站同步启动，加载相同配置。”

大屏幕上显示着实时数据。

左边是TI芯片的数据流：时钟频率600MHz，功耗，核心温度62℃。

右边是麒麟芯片：时钟频率450MHz，功耗，核心温度58℃。

“主频低25%，功耗低%，温度低4度，”吴瀚念出数据，“和我们在深圳测试的结果一致。”

亨德里克凑近屏幕，眼镜片反射着跳动的数字。“功耗确实有优势。但性能呢？跑个基准测试。”

“正在运行。”陈永仁敲击键盘。

基准测试程序开始加载。这是一套国际通用的通信处理器测试集，包含FFT变换、滤波、编解码、矩阵运算等二十多项任务。每项任务都会记录处理时间和计算精度。

实验室里只剩下仪器运行的低鸣和键盘敲击声。汉斯·穆勒站起来，走到屏幕前，双手抱胸，眼睛死死盯着数据。

第一项任务：256点FFT变换。TI芯片耗时毫秒，麒麟芯片耗时毫秒。

亨德里克挑眉：“慢了25%的主频，反而更快？”

“因为我们的硬件FFT加速器专门优化过，”林辰解释，“通用芯片用软件算法做FFT，我们的芯片有专用硬件单元。”

第二项任务：维特比译码。TI芯片耗时毫秒，麒麟芯片耗时毫秒。

第三项任务：Turbo编解码。TI芯片耗时毫秒，麒麟芯片耗时毫秒。

……

二十项任务跑完，麒麟芯片在十六项上领先，三项持平，一项落后——那项是纯数学运算，没有硬件加速，确实吃主频。

“综合性能提升%，”何庭波报出最终数据，“功耗低%，温度低4度。”

亨德里克在笔记本上快速记录。汉斯的脸色不太好看，但他没说话。

约翰·卡特倒是开口了：“这些数据，有第三方验证吗？”

“中国电子技术标准化研究院的认证报告，我们已经提交给KPN采购部，”杨帆从公文包里拿出文件，“如果各位需要，我现在就可以提供复印件。”

“不用，”亨德里克摆手，“我相信我眼睛看到的数据。但是——”他看向林辰，“林先生，这些测试是在理想环境下进行的。现实中的基站，可不是恒温恒湿的实验室。”

“所以有第二项测试。”林辰点头。

第二项：温度循环测试。

陈永仁启动温箱。两台基站设备被放入密闭舱室，温度开始变化：从25℃升到85℃，保持一小时；然后降到-25℃，再保持一小时；如此循环三次。

“-25℃？”汉斯突然说，“荷兰的冬天，最冷能到-15℃。为什么要测-25℃？”

“因为我们的芯片设计目标是在-40℃到125℃范围内工作，”林辰回答，“考虑到全球市场，包括俄罗斯、加拿大、北欧。”

“野心不小。”汉斯哼了一声。

温度上升到85℃时，数据开始出现差异。

TI芯片的核心温度飙升到78℃，散热风扇转速提到最高，发出明显的噪音。功耗也从升到。

麒麟芯片的核心温度停在72℃，风扇转速只有TI的70%，功耗稳定在。

“温度控制做得不错，”亨德里克点头，“但高温下性能呢？”

“正在测试。”吴瀚启动高温性能基准测试。

这次差距拉大了。在85℃环境下，TI芯片因为温度保护机