第213章 当麒麟第一次公开亮相（1 / 2）



1月15日，周二，深圳五洲宾馆华夏厅。

这是华为包下的小型发布厅，能坐一百人左右。背景板上写着：

海思半导体首款商用芯片发布会 麒麟001-C：为通信而生

早上九点，媒体开始入场。《电子工程专辑》《通信世界》《第一财经》《深圳特区报》……大陆的、香港的、甚至台湾的媒体都来了。长枪短炮架起来，记者们交头接耳：

“听说华为真做出芯片了？”

“性能怎么样？能跟TI比吗？”

“价格呢？有竞争力吗？”

林辰在后台，透过幕布的缝隙看外面。他今天穿了深灰色西装，打了红色领带——何庭波说红色喜庆。

陈永仁、吴瀚、张文龙都穿着正装，站在他旁边，个个紧张得像要上刑场。

“林总，我第一次见这么多记者，”小杨也在后台，声音发颤，“他们会不会问很刁钻的问题？”

“会，”林辰实话实说，“但咱们有真东西，不怕问。”

九点半，发布会开始。何庭波主持，她今天穿了深蓝色套装，化了淡妆，看起来干练又从容。

“各位媒体朋友，各位来宾，欢迎大家来到海思半导体首款商用芯片发布会，”她声音平稳，“今天，我们正式向业界介绍麒麟001-C，这是一款专为通信基站设计的数字信号处理器芯片……”

开场白之后是技术讲解。陈永仁上台，讲芯片架构；吴瀚讲算法创新；张文龙讲射频集成。PPT做得很专业，数据扎实，图表清晰。

记者们埋头记录，相机快门声不断。

技术部分讲完，进入最敏感的环节：性能对比。

大屏幕上出现一张表格，左边是TI C64x，右边是麒麟001-C：

主频： 600MHz vs 450MHz（TI高）

功耗： vs （海思低%）

信噪比：78dB vs 81dB（海思高3dB）

温度范围：-40℃~85℃ vs -40℃~125℃（海思宽）

环境自适应：无 vs 有（海思独家）

现场一阵骚动。记者们快速计算：主频低25%，但功耗低%，信噪比更高，温度范围更宽，还有独家功能。这账怎么算？

《电子工程专辑》的记者第一个举手：“何总，主频低了25%，在实际应用中影响大吗？”

何庭波看向林辰。林辰站起来，走到台前。

“这个问题很好，”他接过话筒，“主频确实低了，但我们针对通信算法做了硬件加速。实际跑基站信号处理任务时，我们的芯片效率更高。具体数据……”

他切换PPT，出现一组实测数据：FFT运算、滤波、编码……麒麟001-C在各项通信任务上的耗时，都比TI芯片短5%到15%。

“也就是说，虽然主频低，但专用优化让实际性能不降反升？”记者追问。

“是的，”林辰点头，“就像卡车和小轿车，卡车马力大，但拉货跑不过专门设计的货车。我们的芯片就是为通信‘拉货’设计的货车。”

比喻很形象，记者们点头。

《第一财经》的记者接着问：“价格呢？听说比TI贵？”

这个问题更敏感。林辰早有准备：“单颗芯片价格，我们确实比TI高15%。但请各位看全生命周期成本……”

他讲了电力节省、运维节省、寿命延长，讲了五年总成本低%。记者们埋头狂记——这是大新闻：国产芯片首次在成本上挑战国外巨头，而且不是靠低价，是靠综合价值。

发布会进行到一半时，后排突然站起来一个人。是个外国