第213章 当麒麟第一次公开亮相（2 / 2）

人，金发碧眼，说英文：“我是《华尔街日报》驻华记者，请问林先生，华为开发芯片，是否意味着要摆脱对美国技术的依赖？”

问题很尖锐，现场安静下来。

林辰看着他，用英文回答：“华为一直秉持开放合作的态度。我们开发芯片，不是为了摆脱谁，是为了更好地服务客户。麒麟芯片用了美国的EDA工具、日本的原材料、台湾的封装技术，这是全球产业链的合作成果。”

回答很官方，但滴水不漏。记者还想追问，林辰已经转向下一个问题。

十一点，发布会结束。媒体围上来，要求单独采访。林辰、何庭波、陈永仁被分开，每人身边都围了一圈记者。

陈永仁面对的是台湾媒体。一个女记者用闽南语问：“陈先生，听说您是从联发科来的？为什么选择来大陆？”

陈永仁用普通话回答：“因为这里有更大的舞台。在台湾，我只能做模块设计；在这里，我能参与从架构到商用的全过程。”

“但政治风险呢？您不担心吗？”

“我是工程师，只关心技术，”陈永仁微笑，“芯片没有政治属性，只有性能属性。”

采访持续到中午十二点。记者们陆续离开，带着录音笔、笔记本和相机里满满的素材。

后台，团队累瘫了。小杨直接坐在地上：“我的妈呀，比调芯片还累。”

“但值了，”吴瀚靠着墙，“你没看见那些记者的表情？从怀疑到惊讶，最后是佩服。”

何庭波走过来，手里拿着手机：“刚收到的消息，《电子工程专辑》网站已经出稿了，标题是：‘华为海思麒麟芯片正式商用，性能对标TI’。”

“这么快？”

“现在都是网络时代了，”何庭波笑，“不过更精彩的还在后面。”

她说的“精彩”，下午就来了。

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