第六百一十三章 四大巨头的价格战（5 / 7）

bsp;  然后前几年立项发展的纳米光刻机，则是用掉了HNIL-700的编号

    而新一代的大数值孔径EUV光刻机，则是采用了新的HEUV-800系列编号。

    这种新一代的HEUV-800光刻机，估计也就这两年内搞出来原型机，至于什么时候能实际应用，还要看后续研发情况……但是短时间内够呛，因为这东西太贵，还需要继续技术攻关，把成本拉下来，尤其是制造成本给拉下来，要不然半导体制造工厂使用成本过于高昂，难以为继。

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    内存芯片的制造，其实和逻辑芯片也是有点类似的，也严重依赖先进光刻机的性能。

    有了HEUV-300C光刻机，才有了10D工艺的诞生，目前智云微电子旗下的工程师们，正在加班加点解决10D工艺的大规模量产问题，不出意外的话，今年秋天左右，第一块采用10D工艺的内存芯片就会面世，明年春天左右，就能够大规模出货！

    到时候，智云集团旗下的智云储存，将会在全球范围内，再一次掀起高端内存领域的战争……

    不仅仅是在内存领域，在闪存领域也同样如此，智云储存这边正在大力推动一百层级别以及一百五十层这两个工艺节点的3DNAND的成本下降……随着成本的持续下降，那么售价也会持续降低……这意味着价格战！

    这一时间表，也是安排在明年春天左右！

    智云储存正在憋大招呢……试图同时在闪存以及内存领域里掀起一场波及全球储存芯片市场的战争！

    智云储存去年开始，就已经开始储备现金流，就等着10D工艺搞定后，在内存芯片领域里玩价格战和技术战。

    同时在闪存芯片领域里也同样玩价格战和技术战。

    双管齐下，直接来一场规模浩大的储存芯片战争！

    这一次，怎么着也要重创一家内存厂商……直接干死可能性不大，但是想要重创其中一家，把其中一家挤下第一梯队还是有可能的。

    现在的储存芯片高端市场里，有智云储存、海力士，镁光，四星半导体……四家太多了，高端储存芯片市场的肉不够分！

    边上的四星半导体也察觉到了智云储存的异动，不过他们也是在摩拳擦掌，就等着智云储存先发起战争……四星半导体的储存技术一向来都很不错，虽然现在小幅度落后智云储存，但是落后的并不多，而且有四星集团这个母公司在上头顶着，资金量也很充足的。

    再不济，他们也能够依靠四星电子的各类产品出货维持中高端市场的持续出货。

    四星半导体的特性，和智云储存/智云半导体有点类似，都是背靠一家巨大的智能终端企业……想要直接干死，很难的。

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