第276章 供应链的“多米诺骨牌”（2 / 2）

材料，综合性能可能达到40纳米工艺的80%。”

“80%可能不够，”张薇计算着，“高通的芯片用45纳米工艺，我们的65纳米要做到85%以上才有竞争力。”

“那就做到85%，”林辰拍板，“让-吕克、李维、陈志远，你们成立‘架构优化小组’，一周内拿出性能提升方案。”

“第三，IP核替代，”林辰写下第三个方案，“如果ARM授权受阻，我们能不能部分自主设计？或者找其他IP供应商？”

扬·德弗里斯举手：“我有个想法。几年前，我在TI参与过一个秘密项目：基于开源的OpenRISC架构，开发自主的CPU核。虽然性能不如ARM，但完全自主可控。那个项目后来被砍了，但核心团队还在，我可以联系他们。”

“OpenRISC？”陈志远皱眉，“那是学术用的架构，商用性能……”

“改进后可以达到ARM Cortex-A8的70%性能，”扬说，“如果结合我们的算法加速器，整体系统性能可能不差。”

“第四，”林辰写下最后一点，“材料本地化。苏晚晴，你的智能屏蔽材料证明了我们可以创新材料技术。能不能把这种思路扩展到其他关键材料？比如与鹿特丹大学、代尔夫特理工合作，研发替代性半导体材料？”

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