第276章 供应链的“多米诺骨牌”（1 / 2）



回到创新岛研发中心时，会议室里已经坐满了人。气氛凝重得像暴风雨前的港口。

陈志远正在白板上画时间轴：“按照原计划，我们五月完成设计，六月流片，九月回片测试，十二月量产。

但如果流片推迟到明年二月，整个项目要延期至少半年！”

“半年？”张薇脸色发白，“那时候苹果的第二代iPhone都上市了，我们的芯片还没量产，有什么意义？”

扬·德弗里斯——那位前TI技术总监——比较冷静：“台积电的回复原文是什么？给我看看。”

陈永仁调出邮件：“‘尊敬的海思半导体：由于40纳米工艺产线产能已全部被既有客户包揽，最早可提供的流片档期为2006年2月15日。如有需求，我们可安排65纳米工艺产线，档期为今年八月。’”

“65纳米？”弗里德里希摇头，“性能差一个世代，功耗高30%，面积大40%。用65纳米做手机芯片，完全没有竞争力。”

李维推了推眼镜：“还有ARM的授权问题。我联系了ARM欧洲，他们表示Cortex-A8架构对中国公司的授权需要‘额外审查’，预计流程三个月，而且费用……比公开报价高50%。”

“为什么？”让-吕克问。

“因为‘技术敏感’，”李维苦笑，“美国人担心中国公司把先进架构用于军事。”

安东尼奥一拳砸在桌上：“这太荒谬了！我们做的是手机芯片！”

“在有些人眼里，中国公司做的任何先进技术都‘敏感’，”何庭波叹了口气，“我刚刚收到日本信越化学的邮件，他们突然说用于40纳米工艺的high-k材料‘供应紧张’，建议我们考虑替代方案。”

“替代方案是什么？”林辰问。

“退回到65纳米工艺用的传统材料，”何庭波说，“但性能会受影响。”

会议室陷入沉默。供应链的“多米诺骨牌”开始倒塌：先进工艺产能不足→被迫用落后工艺→性能不达标→产品失去竞争力→项目失败。

“TI动手了，”林辰把下午与汉斯见面的情况简单说了，“他们不会直接卡我们，但会‘提醒’合作伙伴。这就是商业战争——不见血，但致命。”

陈永仁脸色铁青：“那我们怎么办？放弃？”

“放弃？”林辰环视团队，“我们花了四个月组建团队，三个月建立流程，解决了射频集成难题，现在因为供应链问题就放弃？”

他走到白板前，擦掉原来的时间轴：“既然A计划不行，我们就制定B计划、C计划、D计划。”

“什么B计划？”张薇问。

“第一，寻找代工替代方案，”林辰在白板上写，“台积电不是唯一的代工厂。三星也有40纳米工艺，虽然成熟度差一些；中芯国际的45纳米工艺今年底可能量产，虽然性能有差距。”

“但三星是手机厂商，是我们的竞争对手，”陈志远提醒，“他们会给竞争对手代工芯片吗？”

“商业上没有永远的敌人，”林辰说，“只要价格合适。何总，你联系三星半导体，试探他们的意向。”

“第二，架构调整，”林辰继续写，“如果只能用65纳米工艺，我们能不能通过设计优化，弥补工艺劣势？比如用更聪明的架构、更高效的算法？”

让-吕克眼睛亮了：“有可能！我在巴黎时参与过一个项目，用130纳米工艺做出了接近90纳米工艺的性能。关键在于算法优化和架构创新。”

“具体能提升多少？”弗里德里希严谨地问。

“需要仿真验证，”让-吕克说，“但我估计，通过我们之前讨论的视觉感知GPU架构、智能功耗管理、动态屏蔽