第233章 压力测试：当网络流量模拟“黑色星期五”（2 / 2）
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第二十五分钟，TI芯片的设备突然蓝屏——不是Windows那种蓝屏，是基带处理器复位，所有连接中断，三秒后自动重启。
“怎么回事？”亨德里克皱眉。
汉斯冲过去检查日志：“过热保护复位……温度到85℃了。”
“但我们的温箱设定是80℃。”
“可能是芯片内部的热点温度更高，”陈永仁解释，“封装的热阻不均匀，局部温度会超过环境温度。”
麒麟芯片的设备稳稳地运行到三十分钟。结束时，核心温度79℃，没有降频，没有复位。
“压力测试完成，”何庭波的声音带着压抑的激动，“综合评分：麒麟芯片在稳定性、延迟控制、丢包率三项关键指标上全面领先。”
她调出最终对比表：
指标 TI芯片 麒麟芯片 优势
平均功耗 -20%
高温性能衰减 -8% -2% +6%
低温启动时间 -62%
突发流量丢包率 % % -63%
满负载稳定性 复位1次 无复位 100%
综合性能评分 +11%
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