第221章 当红头文件变成责任（2 / 2）

，并承担相应责任。”

最后一句话说出来，会议室里一阵骚动。退回经费？这种话在国家项目里很少有人说——大家通常都说“尽力而为”，留足余地。

“年轻人，话别说太满，”台下一位老专家开口，是清华微电子学院的李院士，“28纳米现在只有英特尔、台积电、三星这几家能做，而且用的是最先进的EUV光刻机。我们连193纳米的光刻机都还没吃透，你凭什么说三年能做到？”

问题很尖锐，但问到了点子上。

林辰没有回避：“李院士，您说得对，硬件上我们确实落后。但芯片设计不只是制造，还有架构创新。我们的思路是：用设计补偿制造的不足。比如，用3D堆叠技术提升集成度，用新型器件结构提升性能，用智能算法优化布局布线……当然，这需要工艺、设备、材料各个环节的配合。所以专项的意义就在于此——不是单点突破，是全链条创新。”

李院士盯着他看了几秒，突然笑了：“有点意思。那你再说说，自主EDA工具，你们现在到什么水平了？”

林辰调出另一组数据：“目前我们的工具链覆盖了数字前端、物理设计、仿真验证等关键环节，功能完整度约60%，性能达到商用工具的50%左右。最大的短板在模拟设计工具和签核工具，这些我们正在攻关。”

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