第221章 当红头文件变成责任（1 / 2）



8月6日，周三，北京西郊宾馆。

这是个有年头的地方，五六十年代的苏式建筑，红砖墙，高屋顶，走廊里铺着暗红色的地毯。

但今天这里戒备森严——门口有武警站岗，进门要查三次证件，连手机信号都被屏蔽了。

林辰、何庭波跟着任正非走进会议室时，里面已经坐了三四十人。扫一眼，全是熟面孔——中科院微电子所所长、清华微电子学院院长、北大集成电路学院院长、中芯国际董事长、华虹集团总经理……中国半导体产业的半壁江山都来了。

“老任，你们华为这次露脸了。”一个头发花白的老者走过来，是中科院院士、微电子所前所长王老。

“王老您别笑话我们，”任正非很恭敬，“海思还小，需要各位前辈多指导。”

“不小了，能做自主EDA，能接国家专项，就是国家队了，”王老拍拍任正非肩膀，“好好干，给咱们中国人争口气。”

会议九点准时开始。科技部副部长亲自主持，工信部、发改委的领导都在座。没有寒暄，直接进入正题。

副部长先讲话：“……集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。

当前我国集成电路产业还存在设计工具依赖国外、制造工艺落后、关键设备受制于人等突出问题。

为此，党中央、国务院决定，将‘核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品’列为国家科技重大专项，集中力量，重点突破……”

讲话很官方，但每句话都重如千钧。林辰在笔记本上快速记录，手心里全是汗——他二十五岁，坐在一群院士、部长、企业家中间，讨论的是国家战略。

接下来是专项办公室主任刘建国介绍具体方案。PPT一页页翻过，林辰越看越心惊：

· 总经费：50亿元（其中国家拨款30亿，地方配套20亿）

· 参与单位：47家（高校17家，科研院所12家，企业18家）

· 重点任务：CPU/GPU/DSP等高端通用芯片、EDA工具、光刻机等关键设备、硅材料等基础材料……

· 时间表：2003-2008年，五年为期

海思分到的任务是“通信基站专用DSP芯片及自主EDA工具研发”，经费5亿元，在所有企业中排第三——前两名是中芯国际（8亿）和华虹（6亿）。

“下面请各重点单位代表发言，”副部长说，“从海思开始吧。林辰同志，你来说说。”

突然被点名，林辰心里一紧。他深吸一口气，站起来，走到发言席。台下几十双眼睛盯着他，有鼓励，有审视，也有怀疑——这么年轻，能扛得起5个亿的国家项目吗？

“各位领导，各位专家，我是华为海思的林辰，”他开口，声音还算稳，“首先感谢国家对海思的信任。我们深知这个任务的艰巨性，但我们也做好了准备。”

他调出自己准备的PPT，只有五页，但每页都是干货：

第一页是海思现状：团队规模、技术积累、已量产产品、正在研发的项目。

第二页是“太行”芯片的测试数据——用自研EDA工具设计，良率%，功能正常。这是海思的底气。

第三页是28纳米芯片的技术路线图：从130纳米到90纳米到65纳米再到28纳米，每一步需要突破的关键技术。

第四页是需要的支持：不是要钱，是要政策——高端人才引进的绿色通道、设备进口的关税减免、与国际机构合作的审批便利。

第五页是承诺：“三年内拿出28纳米芯片样品，五年内实现小批量产。如果做不到，海思愿意退回全部国家经费