第219章 第一颗自研芯片（1 / 2）



松山湖基地新建的EDA实验室内，二十多块屏幕同时亮着，显示着同一个芯片的设计数据。这是海思第一颗完全用自研EDA工具设计的芯片，代号“太行”——取“太行山”之意，寓意中国芯片的脊梁。

“太行”不是商用芯片，是验证芯片，功能简单：一个ARM7核，加上内存控制器、外设接口，工艺用的是中芯国际微米。它的唯一使命，是证明自研EDA工具链能用。

陈永仁站在主控台前，眼睛盯着综合报告。十个月了，从零开始搭工具链，基于开源工具改进，一行行写代码，一个个调参数。团队从三十七人扩大到一百二十人，加班时长累计能绕地球好几圈。

“逻辑综合完成，时序报告……通过。”负责数字前端的工程师汇报。

“布局布线完成，DRC检查……0错误。”物理设计组汇报。

“功耗分析完成，最坏情况功耗，达标。”验证组汇报。

“仿真完成，功能覆盖率%。”仿真组汇报。

一个个绿灯亮起。实验室里气氛越来越紧张，没人说话，只有键盘敲击声和仪器的嗡嗡声。

最后一步：生成GDSII文件，这是要交给中芯国际制造的最终版图数据。

“生成开始，预计时间……两小时。”

进度条缓慢移动：1%、5%、10%……时间一分一秒过去。有人开始啃指甲，有人不停看表，有人双手合十祈祷——虽然工程师不该信这个。

林辰也在实验室，靠墙站着，手里拿着一罐红牛，但没打开。他知道这一刻的意义：如果成功，意味着中国芯片设计有了自己的“锄头”，不再受制于人；如果失败，意味着过去十个月的投入、团队的心血，可能都要推倒重来。

进度条到90%时，突然卡住了。

“怎么回事？”陈永仁冲过去。

“内存不足，”操作员声音发颤，“GDSII文件太大了，工作站内存爆了。”

“优化参数，压缩数据，”王志远从另一台电脑前抬头，“快！”

几个人同时操作，调整参数，重新生成。进度条回退到85%，重新开始。

这次更慢。时间已经晚上十一点，窗外漆黑一片，实验室里只有屏幕的光。

十二点，进度条到99%……%……%……

“动了！动了！”有人喊。

%……100%！

“生成成功！文件大小，校验通过！”

实验室里爆发出欢呼，这次是放肆的、毫无保留的欢呼。有人把帽子扔上天，有人拥抱身边的人，有人趴在桌上哭——是压力释放的哭。

陈永仁拿起那张光盘——里面存着GDSII文件，轻飘飘的，但感觉有千斤重。他走到林辰面前：“林总，成了。”

林辰接过光盘，看着上面手写的标签：“太行-001，，Huawei EDA Toolchain ”。

版本，不成熟，有缺陷，但能用。

“送中芯国际，”他说，“马上。”

连夜，光盘由专人护送去上海。车队出发时，实验室所有人站在门口送，像送孩子远行。

三天后，中芯国际回复：数据接收成功，可以安排流片，最快7月出结果。

等待的两个月，团队没闲着。工具要优化，bug要修复，文档要补齐。但每个人心里都有底了——最难的从无到有，已经完成。

7月28日，流片结果返回。

测试报告只有一页，结论简单：“芯片功能正常，性能达到设计目标，良率%。”

%，不高，但对第一版自研EDA工具设计的芯片来说，足够了。关键是：芯片能工作，证明工