第208章 与中芯国际的第一次亲密接触（1 / 2）



10月25日，上海浦东张江高科技园区。

中芯国际的厂房还没有完全建成，临时办公楼是一栋五层的灰色建筑。

陈永仁和黄文杰代表海思前来进行技术交流——这是流片前必须的步骤，设计团队需要和工艺团队面对面沟通。

接待他们的是中芯国际的技术总监，姓李，四十多岁，清华毕业，在美国英特尔工作过十年，三年前回国加入中芯国际。

“欢迎欢迎，”李总监很热情，“华为要做芯片，我们全力支持。国产芯片设计加国产芯片制造，这才是完整的产业链。”

会议室里，双方先交换资料。海思带来了“稳健一号”的初步设计文档，中芯国际提供了微米工艺的设计规则手册。

陈永仁翻开手册，第一页就皱起了眉头：“李总监，这个晶体管模型参数……和台积电的差别有点大。”

“是，我们的工艺刚起步，还有很多不完善，”李总监很坦诚，“但好处是灵活。你们有什么特殊需求，我们可以尽量满足。台积电是大公司，流程僵化，不会为小客户定制。”

“比如呢？”

“比如栅氧厚度。标准是5纳米，但如果你们需要更高的可靠性，我们可以做到6纳米，甚至7纳米。当然，速度会慢一些。”

陈永仁和黄文杰对视一眼。这正是他们需要的——第一次流片失败，主要问题就是栅氧击穿。如果用更厚的栅氧，可靠性会大幅提升。

“那击穿电压能到多少？”

“5纳米栅氧，击穿电压约4V；6纳米能到；7纳米能到7V以上。”

“我们要7纳米，”陈永仁毫不犹豫，“速度慢点没关系，稳定第一。”

“好，我记下了，”李总监在笔记本上写，“还有其他特殊需求吗？”

黄文杰开口：“金属互连的电阻和寄生电容参数，你们有实测数据吗？手册上给的是典型值，但我们需要最坏情况值来做设计。”

李总监苦笑：“实话说，我们连典型值都还没完全摸透。微米工艺才投产三个月，数据积累不够。但我们可以给你们一个保守的估计：在典型值基础上加20%。”

“20%够吗？”陈永仁担心，“如果实际偏差更大，芯片可能失效。”

“所以建议你们设计时留足余量，”李总监建议，“比如走线宽度加宽，间距加大。虽然面积会增加，但成功率更高。”

“这和我们‘稳健第一’的理念一致，”陈永仁点头，“还有，MPW（多项目晶圆）服务有吗？我们想先做一个小批量的验证。”

“有，但档期很紧。下次MPW是11月25日，如果你们能赶上，可以拼版。费用只有全掩膜版的十分之一。”

“11月25日……”陈永仁计算，“如果我们11月20日完成设计数据，来得及。”

“那要抓紧了，数据交付后我们还需要五天做数据处理和掩膜制作。”

技术交流持续了一天。结束时，李总监送他们到门口，突然说：“陈工，黄工，我知道我们工艺不如台积电，谢谢你们还愿意给我们机会。”

陈永仁诚恳地说：“李总监，台积电再好也是台湾的。中芯国际是大陆自己的晶圆厂，我们当然要支持。工艺不成熟，我们一起努力让它成熟。”

“说得好！”李总监用力握手，“放心，你们的项目我会亲自跟进。需要加班加点，我们奉陪。”

回深圳的飞机上，黄文杰感慨：“中芯国际的条件比我想象的还差，但态度比台积电好太多。在台积电，我们这种小客户根本见不到技术总监。”

“所以这就是机会，”陈永仁看着窗外的云层，“劣势和优势总是并存的。工艺不成熟是劣势，但配合度