第312章 标准之战，无声的核爆（1 / 2）



万国宫地下三层，一间没有任何窗户的会议室里，决定全球半导体未来十年走向的战争，正在以最文明、也最残酷的方式进行。

椭圆形的会议桌旁，坐着二十三个人。他们来自九个国家的十八家企业，控制着全球92%的半导体产能和98%的先进制程专利。

这不是政府会议，但影响力远超大多数国家的议会表决。

这是国际半导体技术路线图（ITRS）组织的核心委员会年度会议。今天，他们要投票决定下一代芯片技术的研发方向——这个方向，将引导未来十年全球超过三万亿美元的产业投资。

坐在东侧的是“制程派”：台积电董事长刘德音、高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙、ASML的CTO马丁·范登布林克。他们的提案简单直接：继续沿着摩尔定律前进，以“1纳米及以下工艺”为核心路线。

西侧是“架构派”：星海科技林澈、中芯国际董事长高永岗、华为轮值董事长徐直军。他们的提案更具颠覆性：从单纯追求制程微缩，转向“算力密度+能耗比”的综合指标体系。

会议已经进行了六个小时。

空气里弥漫着咖啡因和焦虑混合的味道。

“各位，我们不要再浪费时间了。”高通的阿蒙敲了敲桌子，“制程微缩是半导体行业六十年的黄金法则。每一代制程进步，都带来性能提升和功耗下降。现在台积电的2纳米已经量产，1纳米路线图清晰。我们有什么理由改变方向？”

他的英语带着得州口音，语气咄咄逼人。

林澈正要回应，徐直军先开口了：“克里斯蒂亚诺，你说的没错。但问题在于，制程微缩的边际效益正在急剧递减。”

他调出平板上的数据，投影到大屏幕：“这是过去四代制程的数据。从7纳米到5纳米，性能提升35%，功耗下降30%。从5纳米到3纳米，性能提升18%，功耗下降25%。按照这个趋势，到1纳米时，性能提升可能只有10%，而研发成本会增加三倍。”

“那又如何？”阿蒙冷笑，“消费者永远需要更快的芯片。”

“但他们更需要更长续航的设备。”林澈接过话茬，“尤其是在汽车和AI这两个万亿级市场。”

他按下遥控器，大屏幕上出现两组对比数据。

左侧是手机芯片的演进路线：从骁龙865到最新的骁龙8 Gen3，性能提升了倍，但功耗只下降了15%。

右侧是汽车芯片：从恩智浦的S32G到星海的XH-MCU03，性能提升倍，但功耗下降了65%。

“看到区别了吗？”林澈的目光扫过全场，“手机可以每天充电，但汽车需要续航一千公里。AI服务器可以建在电价便宜的地方，但边缘计算设备需要在任何环境下工作。在这些场景下，能耗比的重要性，已经超过了绝对性能。”

台积电的刘德音缓缓开口，他的普通话带着台湾口音：“林先生，我理解你的论点。但制程微缩本身就会带来能耗比的提升。1纳米工艺的漏电率，会比3纳米低一个数量级。”

“但代价是什么？”中芯国际的高永岗插话，“根据我们的模拟，要实现可靠的1纳米工艺，需要至少五项颠覆性技术：高NA EUV光刻机、2D晶体管材料、原子级精度沉积、3D封装、量子效应抑制……每一项的研发成本都超过百亿美元。而这些投入，最终都会转嫁到芯片价格上。”

他调出成本预测曲线：“按照现在的趋势，到2030年，一片1纳米晶圆的代工成本将超过三万美元。这意味着旗舰手机芯片的成本会突破五百美元，车规级AI芯片可能超过一千美元——这个价格，市场承受不起。”

会议室安静了。

这是最现实的商业