第411章 不被看好的王东来（3 / 6）

    而王东来所公布出来的消息，也让在场之人震惊不已。

    众人在听到第一个事情之后，下意识地就觉得第二个事情可能会更加的重要，可是却没有想到并不是这样。

    王东来居然会进行免费。

    不过，众人很快也都反应了过来，这多半是河图EDA软件的性能一般。

    被国际EDA联盟点名质疑，银河科技不得不拿出自己研发的河图软件，而为了扩大用户，就选择了免费。

    这么一想，逻辑严密合理。

    而在众人如此想着的时候，王东来再次开口起来。

    “说完了这两件事情，接下来，就开始学术交流，我先来抛砖引玉，讲解一下先进封装设计思路。”

    随着王东来这句话说出口，原本有些吵闹的大厅顿时变得无比安静下来。

    众人都对王东来研发出先进封装设计方案而感到好奇。

    现在，好不容易有王东来分享思路的机会，众人自然不会错过，纷纷竖起耳朵听了起来。

    “大家都是行内人，所以一些简单的概念我就不说了。”

    “摩尔定律的存在，就意味着先进制程的开发成本和制造成本会越来越高，迭代也会耗费更长的时间，这样就会导致大量的公司无法具备更高制程芯片的制造，造成人为垄断。”

    “在制程工艺发展受限的后摩尔定律时代，先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的突破，是突破摩尔定律的重要发展方向。”

    “先进封装的包括Bump(凸点/凸块）， RDL（再布线）， Wafer（晶圆）/WLP， TSV（硅通孔）四大要素，四要素组合形成不同的工艺，如倒装/FC，晶圆级封装/WLP， 2.5D，3D封装等等”

    “传统芯片通过引线实现芯片PAD和框架之间的电气连接，而先进封装用凸点/凸块替代引线进行连接，从而缩短了电流路径和物理尺寸。”

    “……”

    “再布线技术可以实现引脚重新布局，满足更多的芯片管脚需求。RDL再布线技术可以实现芯片水平方向互连，重新规划连线途径，变换芯片初始设计的I/O焊盘位置和排列，调整为新的互连结构。”

    “……”

    “先进封装技术如3D堆叠和2.5D集成，依赖于晶圆作为基础来实现更高的集成度。晶圆在先进封装中不仅是芯片的载体，还作为RDL和TSV等互连技术的介质，这些技术在晶圆级别上实现更复杂的电路布局和更高的I/O密度。”