第330章 劝说，挖人合作（2 / 6）

sp; 一个新的EDA设计软件根本不可能在短时间超越这些巨头。

    但是。

    先进封装的提出，让张如京看到了希望。

    虽然在他面前的是一份半成品的封装设计方案，可是却让他想到了四个大字。

    弯道超车！

    半导体行业，是一个极为精密，配合极为紧密的高端行业领域。

    还是那句老话，从EDA设计，到圆晶，到光刻，再到成品，步骤流程众多。

    如果想要高性能的芯片，那么就需要在每一个步骤都要做到最好。

    封装，在这个过程之中，起到的作用也很大。

    眼下国内的大厂，能够大规模生产出来的芯片是28nm。

    目前，晓米松果澎湃s1芯片，作为国内第二家，全球第四家手机厂商研发的量产型芯片，在业内还是受到了不少的赞誉。

    至于中芯，虽然也有28nm工艺的圆晶制造能力，可是从去年开始，高通帮助中芯提升28nm工艺制程的成熟度，过去了一年多，到现在，中芯都没有把自己制造骁龙410芯片应用在主流智能手机上。

    骁龙410芯片，只不过是高通的中低端手机芯片而已，之前都是在TJD的28nmLP工艺制造，而28nmLP工艺是TJD28nm工艺最低端的工艺。

    也就是说，中芯在高通的帮助下，一年多的时间，都还没有掌握TJD的最低端28nm工艺的近似等级生产技术。

    由此可见，国内半导体的技术和世界一流水平的差距。

    眼下，28nm都算不上先进，芯片制程必然会朝着14nm、7nm前进，到了那时候，封装技术就会成为制约制程前进的拦路石。

    至于为什么，原因也很简单。

    封装技术会随着芯片集成的功能变多而变得复杂起来。

    可是相对于研发芯片而言，巨头投入在封装技术上面的，不管是人力还是资金，都差了不止一个量级。

    封装技术自然会大大落后芯片制程。

    正是因为这样的原因，张如京在看到王东来拿出的这份半成品的封装技术，才会震惊。

    “王教授，这份封装技术……”

    张如京看向王东来的眼神，顿时变得无比热烈起来，带着一丝期待。

    王东来注意到张如京眼神的那一丝期待，没有半分迟疑地点了点头，说道：“张老，这是我设计出来的封装