第六百一十二章 国产封装的火爆（3 / 5）

芯片产能，如等效五纳米工艺产能和等效七纳米工艺产能。

    再到HBM2/3这种高带宽内存的产能。

    再到3D/2.5D封装先进封装产能，甚至是落后的BGA产能都提出了巨大的挑战！

    3D封装不说，这是目前智云集团的独家工艺，目前只有智云微电子拥有，想要从外部寻求产能都没地方找去。

    2.5D封装产能也缺，智云微电子自己的2.5D封装产能不够用，去年开始和国内的长电高科这家封装企业进行合作，而今年开始也在海外寻找2.5D的封装产能。

    别说3D和2.5D的先进工艺了，就算是成熟的BGA封装产能限制都开始不够用了……

    去年开始，智云微电子自身的BGA封装产能就已经不够用了，开始在国内寻找其他的封装企业进行代工。

    而今年开始，连国内的BGA封装都已经不够用了，智云集团开始被迫在海外寻找BGA封装产能……

    原因无他，采用BGA封装的APO5000M以及APO4500M的需求量太大了。

    这短时间内爆发的这么多需求，而封装工艺产能又不是大白菜，哪能说突然扩张就能突然扩张啊，总得有个几年的缓冲扩建产能时间啊！

    因为智云集团疯狂需求先进封装工艺产能，也导致了全球先进封装市场的紧缺以及涨价……连多年来价格比较平稳的BGA封装产能都出现了不小的涨价幅度。

    这让很多主打半导体封装的企业笑的嘴都歪了……真的是人在家里坐，钱从天上掉下来啊。

    先进封装市场里本来比较稳定的，大家只是赚点辛苦钱……结果智云集团冒出来到处抢先进封装产能，这一下子就撬动了全球封装市场的火热。

    海外不去说，在国内这边，现在的半导体产业里的封装领域可是投资热土。

    典型的长电高科眼看市场红火，大手笔建设新厂房以扩充更多的BGA以及2.5D封装产能呢。

    国内的其他几家封装一线企业也是有样学样，都在扩充产能以抢智云集团的代工订单！

    世人皆知，智云集团的订单，那可是顶级蛋糕！

    单价高、订单量大、给钱痛快……而且只要你自己不折腾，那么订单还特别稳定。

    这能够抱上智云集团的大腿，那就是等于走上了康庄大道。

    这从股市里也能够体现出来，长电高科去年开始，其股价已经翻了足足三倍，每一次公布好消息说智云集团的算力卡卖的火热的时候，这家公司的股价就会来个涨停！

    投资逻辑很简单：智云集团的算力卡销