第370章 极限在哪里（6K）（2 / 8）

p;  因为太快了。

    快到，他甚至怀疑华国是不是已经攻克了5nm制程。

    芯片制造不是凭空出现的，它需要有一个从测试到生产，然后再到生产工艺逐渐熟练，逐渐爬坡的过程。

    大致流程是，一开始需要做技术验证和试产，确保你的工艺可行，并且对发现的核心缺陷予以解决。

    像设备参数、化学品配比、温度控制等任何微小偏差都会导致芯片失效。

    这些都要逐一解决。

    然后是良率提升，工艺流程稳定下来，在这个环节，芯片的良品率会从5%爬坡到50%，这是阶段二。

    阶段三是产能爬坡和成本优化，到了阶段三才会开始全速生产，因为在这个时间点，你的良品率已经达到了70%以上，并且已经稳定下来。

    在这个阶段，晶圆厂开始引入自动化系统来减少人为错误，并且重点转向成本控制。

    管理层会去洞察产线上的设备瓶颈。类似某个检测设备的处理速度跟不上光刻机，那么就要采购新设备或优化流程。

    阶段三的良品率会从70%爬坡到85%。

    最后到了阶段四，也就是成熟阶段，工艺已经趋于成熟，晶圆厂开始只生产不研发，技术都会投入到下一代制程去。

    陈志明也好，又或者是东亚地区其他半导体从业人士也好，大家以为华国的7nm制程晶圆厂还处于阶段二，只是能生产。

    无论是良品率和稳定性都没有办法保证。

    现在这么看来，好像事情不是这样一回事啊。

    视频对面的林文杰身体往后靠，盯着屏幕幽幽道：“不，不是釜底抽薪，是顺应潮流。

    就像台积电过去对华为断供一样，我们只是在顺应潮流。”

    陈志明听完之后知道自己必须做点什么，在言语之间获得更多的情报：“文杰兄，我们理解你们对供应链韧性的关注。

    但你必须承认，良率、技术生态、交付稳定性和成本，现在没有一家大陆的本土晶圆厂能与我们相提并论。

    这四成的订单转过去，你敢保证你们新一代AI芯片的良率不会暴跌吗？”

    他需要验证。

    验证自己的判断，华国的7nm晶圆厂到底有几座，以及到底是阶段二还是阶段三。

    总不可能是阶段四吧？陈志明内心有一个危险的想法。

    其实他的内心已经有了猜测，就