第727章 一分为三（1 / 3）

    第727章一分为三(第1/2页)

    “陈默这个判断很准。

    渡河明线大局已定，冯亦如的精力应该聚焦在巩固成果和持续优化上。

    EDA这块硬骨头，又烫手又关键，确实需要更高级别的力量直接坐镇，才能压得住阵脚，破得了坚冰。

    让陈默亲自来抓，我赞同。”

    他的表态，分量极重。

    “第三，”陈默的目光扫过在座三位华兴的关键决策者，最终落回方案上，“为了未来。EDA产品线的设立，不是简单的部门升格。它是一个信号，是华兴向芯片设计工具国产化高地发起总攻的集结号。”

    他身体微微前倾，手指点向方案中关于EDA产品线下设三个三级部门的构想：

    “我们需要一个全新的、高度聚焦的作战集群：

    射频与3D仿真研发部，张哲负责。这是我们的‘特种部队’。

    核心任务：彻底消化整合禾芯科技，将其在射频前端（RFFrOnt-end）设计工具，特别是毫米波/5G场景下的3D电磁场（3DEM）仿真引擎的优势，转化为华兴的硬实力。

    必须直接对接海思5G基站芯片（如BalOng5000）的实战验证，以战代练，快速迭代。

    禾芯团队年轻、技术栈新，由张博士直管，保留其薪酬平移与特别晋升通道，稳住核心，激发活力。

    这个部门补全的是我们5G/AIOT芯片设计工具链最关键的缺口，是未来高频芯片设计的基石。

    器件建模与仿真基础部，李维明负责。这是我们的‘根基工程队’。

    核心任务：维护并升级整合自概伦电子的核心资产——器件建模库（BSIM-PrO）与高精度SPICE仿真引擎（NanOSpiCe）。

    深化与国内龙头FOUndry（中芯国际、华虹）的PDK（工艺设计套件）联合开发与认证，确保从设计源头就扎根于本土工艺。

    要啃下硬骨头：精确模拟FinFET的复杂物理效应（如漏电流修正、迁移率退化模型），支撑全流程的底层精度。

    李维明博士团队经验深厚，与FOUndry合作紧密，是确保我们EDA链条源头可靠、不被海外工具卡脖子的定海神针。

    数字后端与AI驱动研发部，钟耀祖负责。这是我们的‘尖端攻坚兵团’。

    核心任务：集中力量攻坚钟耀祖团队已证明价值的‘盘古’P&R（布局布线）引擎、‘伏羲’AI时序收敛助手等颠覆性工具。

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