第239章 实验室里的八小时（1 / 2）



上午七点半，临时实验室。

咖啡机发出最后的呻吟，吐出今天第六壶咖啡。空气里弥漫着咖啡因和焦虑混合的味道。

长条桌上摊满了资料：盐雾腐蚀机理、防护涂层技术、芯片封装材料特性、基站散热设计……

“情况大家都清楚了，”林辰站在白板前，眼睛里有血丝，但声音很稳，“四倍盐雾浓度，加上氯离子协同腐蚀。TI说我们会有5%的故障率。我们的任务是：把故障率降到%以下，而且今天下午就要拿出方案。”

白板上已经画了个简单的框图：塔台环境→防护措施→芯片工作状态→系统性能。

“先从最外层开始，”林辰敲了敲“防护措施”，“基站外壳怎么办？现在的铝合金外壳肯定不行。”

杨帆翻开资料：“我咨询了本地供应商。荷兰有一种船舶用防护涂层，三层复合：底层环氧富锌，中间层环氧云铁，面层聚氨酯。盐雾测试能通过3000小时——相当于在鹿特丹港区用十年。”

“但涂层的散热性能呢？”陈永仁皱眉，“基站靠外壳散热，涂层太厚会影响热传导。”

“可以用高导热填料，”吴瀚调出一篇论文，“氧化铝或氮化硼颗粒掺入涂层，导热系数能提升三到五倍。虽然成本高，但可行。”

“好，外壳防护算有解，”林辰在白板上写下“涂层+导热填料”，“下一个问题：芯片本身的防护。盐雾会通过散热孔、接口缝隙渗入，直接腐蚀芯片引脚和焊点。”

这是个更棘手的问题。基站设备不是完全密封的——需要散热孔，需要线缆接口，而这些都会成为盐雾侵入的通道。

实验室安静了几秒。窗外传来港口的汽笛声，悠长而沉闷。

“我有个想法，”一直沉默的何庭波突然开口，“我们可不可以……不给芯片做防护？”

所有人都看向她。

“什么意思？”林辰问。

“我的意思是，”何庭波走到白板前，在“芯片”和“环境”之间画了个箭头，“我们为什么要防止盐雾接触到芯片？为什么不能让芯片在盐雾环境里正常工作？”

她顿了顿，说出一个大胆的想法：“把芯片密封在惰性气体环境里。像潜水表一样，做一个完全密封的腔体，里面充氮气或者氩气。芯片在腔体里工作，通过导热基板把热量传递到外壳散热。”

陈永仁眼睛亮了：“就像CPU的封装！但基站芯片功率更大，散热要求更高。”

“可以做均热板，”吴瀚接上思路，“真空腔均热板，导热效率是铜的五倍。把芯片贴在均热板一端，热量瞬间传导到另一端，另一端暴露在外壳上散热。”

“那电信号怎么传出来？”杨帆问。

“用陶瓷封装的气密性连接器，”陈永仁在纸上快速画着，“芯片的引脚通过金线键合到陶瓷基板上，陶瓷基板再通过焊球连接到PCB。整个腔体除了陶瓷连接器，全部密封。”

思路一旦打开，各种想法就涌了出来。实验室里的气氛从凝重变成了亢奋——工程师最享受的就是这种时刻：面对一个看似无解的问题，用技术和创造力杀出一条路。

林辰看着团队，心里那根紧绷的弦稍微松了一点。他走到窗边，看着远处那座塔台。晨光中，塔台的锈迹反而更明显了，像一块生锈的伤疤。

手机震动。是彼得回复邮件了，只有一句话：“下午三点，我等你们。别让我失望。”

林辰回复：“不会。”

上午十点，初步方案成型。但还有一个最关键的问题：成本。

杨帆按着计算器，眉头越皱越紧。“涂层加填料，成本增加30%；密封腔体加均热板，成本增加50%；气密性连接器，又是20%……