第228章 发布会的掌声与暗流（1 / 2）



上午九点，深圳会展中心五号馆。

媒体区已经挤得水泄不通。长枪短炮架在过道上，记者们一边调试设备一边交流情报：

“听说TI的人也来了？”

“何止TI，高通、英特尔、AMD都派了代表。”

“这是来看戏的啊。”

“废话，中国第一个自主商用芯片，谁不好奇？”

嘉宾区坐着三大运营商的代表、产业链合作伙伴、高校专家，还有政府部门的领导。任正非坐在第一排正中，和旁边的工信部副部长低声交谈。

九点半，灯光暗下，音乐响起。大屏幕开始播放开场视频——这次是精心制作的微电影：从沙子到硅片，从设计到制造，从实验室到基站，最后定格在一行大字：

麒麟芯片：为连接而生

掌声响起。主持人——央视财经频道着名主持人李响——走上台：“各位领导，各位来宾，各位媒体朋友，欢迎来到华为麒麟芯片发布会。我是主持人李响。”

标准开场后，他话锋一转：“在请出今天的主角之前，我想先分享一个数字：2003年，中国进口芯片总额突破500亿美元，成为全球最大芯片进口国。但今天，这个数字可能要开始变化了——因为中国有了自己的商用芯片。现在，有请华为轮值董事长徐直军先生！”

徐直军上台，西装笔挺，笑容满面。他没有讲太多技术，重点讲战略：“……华为做芯片，不是一时冲动，是长达十年的战略布局。从1998年成立集成电路设计中心，到2001年独立为海思半导体，到今天麒麟芯片正式商用，这条路我们走了六年。为什么一定要走？因为核心技术买不来，求不来，只能自己造……”

他的演讲很务实，掌声很热烈。

接下来是重头戏：产品发布。林辰走上台时，能感觉到台下目光的聚焦——有期待，有审视，也有来自TI等外企代表区的冷眼。

“各位，我是华为海思的林辰，”他开口，声音通过顶级音响传遍全场，“今天，我要向大家正式介绍麒麟001-C，中国首款完全自主设计的商用基站芯片。”

身后大屏幕亮起芯片的高清图像。银灰色的封装，金色的引脚，正中央是激光雕刻的麒麟logo和“Huawei HiSilicon”字样。

“首先看性能，”林辰切换PPT，对比表格出现，“与业界主流产品TI C64x相比，麒麟001-C在主频上低了25%，但在实际通信任务处理效率上，反而高出5%到15%。为什么？”

他调出架构图：“因为我们专门为通信算法做了硬件优化。比如这个FFT加速器，这个Viterbi译码器，这个Turbo编解码器……都是根据基站实际工作负载量身定制的。通用芯片像瑞士军刀，什么都能干，但什么都不精；专用芯片像手术刀，只干一件事，但干到极致。”

台下响起会意的笑声。

“再看功耗，”林辰切换下一页，“同等负载下，麒麟芯片功耗低18%。这意味着什么？一个有一万基站的省级网络，一年能省电费约两千万。这些节省，运营商可以用来改善网络，降低资费，最终惠及每一个用户。”

掌声更热烈了，特别是运营商代表区。

“第三，可靠性，”林辰表情严肃起来，“芯片最怕什么？温度变化。夏天机房温度能到50度，冬天东北能到零下40度。传统芯片在这种环境下容易出错，需要增加复杂的温控系统。但麒麟芯片内置了环境自适应模块——它能感知温度、电压、工艺偏差，自动调整工作状态。这个功能，全球独一份。”

大屏幕上播放演示视频：芯片在温箱里，温度从-40℃升到125℃，性能曲线基本保持平稳。