第215章 量产进行时：当5000片芯片走下产线（1 / 2）



2月18日，农历正月初七，春节假期刚过。

深圳华为松山湖生产基地，三号封装测试车间。

这里平时生产基站设备，但现在被临时改造出一块区域，专门用于麒麟芯片的最终测试和包装。

生产线不长，但流程严格：芯片上料、自动测试、人工抽检、激光打标、真空包装、装箱。

陈永仁穿着防静电服，站在生产线末端，看着一片片芯片从测试机里吐出来。绿灯亮，表示通过；红灯亮，表示失效。大多数是绿灯，偶尔闪一下红灯，像心跳中的早搏。

“良率多少？”他问。

测试组长张涛盯着屏幕：“今天这批500片，通过487片，良率%。累计3000片，平均良率%。”

陈永仁心里计算：%，距离中芯国际测试的%高了11个百分点。这是因为封装和测试环节又筛掉了一部分边缘芯片。

“失效芯片分析了吗？”

“分析了，”张涛调出数据，“主要问题还是存储器单元随机失效，占70%；其次是ADC失配，占20%；其他杂项10%。都是工艺波动导致，不是设计问题。”

正说着，生产线突然停了。一个年轻的技术员举起手：“张工，这台测试机报错！”

所有人围过去。测试机的屏幕上显示：“通信超时，与芯片握手失败。”

陈永仁皱眉：“换一片芯片试试。”

换了一片，同样问题。再换一片，还是问题。

“不是芯片问题，是测试机问题，”张涛判断，“重启试试。”

重启，问题依旧。生产线停了半小时，气氛开始紧张——离2月28日交付只剩10天，每一天的产能都很宝贵。

林辰闻讯赶来，身后跟着设备供应商的技术支持——一个德国人，中文名叫汉斯，在华为干了五年。

汉斯检查了十分钟，得出结论：“测试机的通信板卡坏了，需要更换。备件在德国，空运过来最快三天。”

“三天？”张涛急了，“三天少测1500片，交付来不及！”

生产线上一片死寂。所有人都知道这意味着什么：第一次商业交付，就延迟。

林辰沉默了几秒，问：“汉斯，通信板卡的核心是什么？”

“一个FPGA芯片，负责协议转换。”

“芯片型号？”

汉斯报了个型号。林辰转身问吴瀚：“这个型号的FPGA，我们的算法能跑吗？”

吴瀚愣了一下：“能，但需要重新编译，而且……”

“需要多久？”

“如果只是通信协议，一天。”

林辰看向汉斯：“如果我们不用原厂板卡，自己用FPGA开发板做一个临时的，行不行？”

汉斯瞪大眼睛：“理论上……行。但没测试过，风险很大。”

“总比停产三天好，”林辰拍板，“吴瀚，你带人做通信协议。汉斯，你配合提供接口文档。张涛，调其他测试机先顶着，把产能损失降到最低。”

命令下达，团队再次进入应急状态。吴瀚带着两个软件工程师，在实验室里对着FPGA开发板疯狂编程；汉斯打电话回德国，要原厂的技术文档；张涛重新调度生产线，三班倒改成两班倒，人歇机器不歇。

陈永仁没离开生产线。他拿起一片失效的芯片，对着灯光看。芯片很小，指甲盖大小，表面是银灰色的金属，边缘是金色的引脚。就是这个小东西，凝聚了团队半年的心血，承载着中国芯片的希望。

他想起在台湾时，台积电的老师傅说过：“芯片是科学，也是艺术。科学可以学，艺术靠感觉。”现在他有点懂了——设计芯片是科学，量产芯片是艺术。每