第182章 芯片之梦的召唤（1 / 2）



9月25日，深圳，华为总部。

从北京回来一周，林辰忙得脚不沾地。“全球环境适应性”课题要推进，863项目要启动，电磁防护专项要组建，还有日常的管理工作……他每天工作十六个小时，仍然觉得时间不够用。

下午三点，他正在和吴瀚讨论算法库的优化方案，办公室门被敲响了。

小杨探头进来：“林总，有位何庭波女士找您，说是芯片业务部的。”

何庭波？林辰一愣。他知道这个人——华为芯片业务部的负责人，四十多岁，女强人，在业内很有名。

华为的海思芯片，就是她带领团队从零开始做起来的。虽然现在海思还没正式成立，但芯片设计团队已经在运作。

“请她进来。”

何庭波走了进来。她个子不高，短发，戴着眼镜，穿着简单的衬衫西裤，但气场很强。手里拿着一个厚厚的文件夹。

“林副院长，打扰了，”她开门见山，“我是何庭波，负责芯片设计。有个重要的事，想跟您谈谈。”

林辰请她坐下，让吴瀚先回去工作。小杨倒了两杯茶，关上门。

“何总，有什么事？”林辰问。

何庭波打开文件夹，里面是一份技术方案：“林副院长，我听说您在肯尼亚解决了电磁干扰问题，用的是算法加材料加结构改造的综合方案。”

“是的，环境太恶劣，单一手段不行。”

“这就是我来找您的原因，”何庭波说，“我们芯片团队，正在设计华为的第一代通信专用芯片。目标是用在基站、核心网等设备上，替代进口芯片。”

她调出一张芯片架构图：“但我们在测试中发现，芯片在复杂电磁环境下的稳定性不够。特别是用在非洲、中东这些地方，很容易受干扰，导致误码率飙升。”

林辰仔细看图纸：“电磁兼容性设计有问题？”

“是，但不止，”何庭波说，“芯片设计是硬件问题，但您提出的软硬协同思路，给了我们启发：能不能在芯片层面就集成环境感知和自适应功能？

比如，芯片内置温度传感器、电压监测、电磁干扰检测，然后自动调整工作频率、电压、时序……”

她眼睛发亮：“这样，芯片本身就有一定的环境适应能力，再配合您的算法和材料，效果会更好。”

林辰被这个想法吸引了：“具体怎么实现？”

“这就是我需要您帮助的地方，”何庭波说，“您是做系统出身的，懂硬件也懂软件，还懂算法。

我们芯片团队偏硬件设计，在系统架构和算法上经验不足。想邀请您加入我们这个项目，担任系统架构顾问。”

她顿了顿：“不瞒您说，这个项目很重要。任总亲自定的目标：三年内，做出华为自己的通信芯片，摆脱对国外供应商的依赖。但现在遇到瓶颈了。”

林辰沉思。芯片，这是通信设备最核心、最底层的技术。如果华为能做自己的芯片，不仅成本能降低，性能能优化，更重要的是，能掌握主动权，不怕国外制裁。

但这也是最难的技术。芯片设计涉及半导体物理、电路设计、制造工艺、测试认证……每一个都是硬骨头。

而且，他现在已经兼了三个职务，再加一个芯片项目的顾问，精力够吗？

何庭波看出他的犹豫，说：“林副院长，我知道您忙。但这个项目，可能比您现在的所有项目都重要。芯片是根，没有自己的芯片，华为的设备就是空中楼阁，随时可能被卡脖子。”

这话说得重，但真实。林辰想起重生前知道的历史：2020年后，华为被制裁，芯片断供，业务受到巨大冲击。如果能在2000年就打下芯片基础，历史会不会不同？